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工信部推动集成电路核心技术突破 大基金二期募资已启动

时间:2018/4/27 15:30:43 点击:212

中国的集成电路产业短板已经成为当前舆论关注的焦点。

在国新办举行的发布会上,工信部总工程师、新闻发言人陈因在回应相关提问时表示,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距,中国将加快推动核心技术的突破,加强国际间产业的合作。

陈因表示,集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业,当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金,欢迎各方企业参与基金的募集。

21世纪经济报道获悉,中国在中央处理器(CPU)、存储器等高端集成电路上高度依赖进口,在计算机系统、移动通信等多个领域,国产芯片的市场占有率低;在制造工艺、原材料等诸多方面受制于人。

当前,各地集成电路产业正呈现“一哄而上”的趋势,2017年集成电路设计企业达到1380多家,国内企业“散小乱”问题以及低水平重复建设的问题较为突出。

中国集成电路存短板

根据工信部赛迪研究院向21世纪经济报道提供的材料,国内企业在集成电路多个领域存在短板。

在高端芯片方面,中国在中央处理器(CPU)、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)、高速数模转换器(AD/DA)等方面高度依赖进口。其中,国产CPU总体水平仍然落后国际主流3-5年,计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架构的授权。存储器基本完全依赖进口。

在先进制造工艺方面,中芯国际、华力微电子的28纳米工艺刚开始进入量产,但与国际先进水平仍有差距。特色制造工艺方面,高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺。设备和原材料等产业配套方面,高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等尚未实现国产化。

工信部赛迪研究院集成电路研究所副所长林雨告诉21世纪经济报道记者,目前国产集成电路在技术上的短板主要体现在高端芯片上;在制造能力上,其先进工艺和国际先进水平仍存在代际差距;在原材料方面,某些核心原材料国产化率未能有效提升,比如硅晶圆,这些技术都掌握在日韩等国手中。

根据中国半导体行业协会数据,计算机系统在服务器与个人电脑的核心芯片MPU,以及工业应用核心芯片MCU中, 国产芯片占有率几乎为零;半导体存储器件中,除Nor Flash芯片国产占5%市场外,DRAM、NAND Flash芯片也为零;在移动通信领域,中国占据了部分优势,在基带处理器与应用处理器中,国产芯片占了18%与22%的市场;但在嵌入式MPU、DSP领域,国产芯片市场占有率为零。

人才方面也存在短板。国内集成电路企业盈利能力较弱,薪资待遇普遍不及互联网等行业,致使集成电路行业对人才吸引力不足。加之国内集成电路产业发展时间较短,高端人才积累较少,技术研发管理、产品开发管理、生产线管理等高端人才严重不足。从海外引进高端人才又面临来自境外政府和企业的限制。

工信部赛迪研究院集成电路所副所长王世江告诉21世纪经济报道记者,中国在基础元器件方面仍存在短板,是因为中国电子信息产业的发展是从整机开始起步的,在此基础上再逐步往上游的制造和原材料、元器件方面攀登。

“目前中国在整机上已经很不错了,现在制造这块也在慢慢赶上。但是更上游的核心元器件这一块,比如电容电感、模拟芯片、高端数模芯片等方面我们基础仍然不足。”

以陶瓷电容(MLCC)为例,王世江介绍,虽然此类器件价格不高,但中国生产的产品却很难满足要求。这类核心元器件最大的特点是多品种、小批量,单独品种的市场比较小,技术难度又较高,欧美企业经过多年的发展,已经掌握这些技术并且占领了这些细分市场。中国的企业参与竞争的门槛很高。他表示,这一追赶需要一个过程。

地方产业谨防“一哄而上”

与此对应的却是快速扩张的半导体产业应用规模。

赛迪数据显示,2017年中国集成电路产业规模接近5100亿元,大概占全球集成电路产业规模7%-10%。而中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元,占全球出货总量的近1/3(其中,集成电路市场规模占全部半导体行业约81%),也意味着中国每年要消耗全球1/3的半导体,却只有1/10的产能。

陈因表示,近年来,在市场需求的拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。

其中,国家集成电路产业基金(业内称之为大基金)发挥了重要作用。陈因表示,当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金,欢迎各方企业参与基金的募集。

根据此前的公开报道,已经启动的大基金二期预计筹资总规模为1500亿-2000亿元。国家层面出资不低于1200亿元。按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。

上述赛迪报告建议,要统筹使用国家现有支持集成电路产业发展的各类资金。积极利用中央基建投资、专项建设基金、国有资本金预算内投资等现有资金渠道,加大对集成电路产业的支持力度。继续支持电子信息板块三个科技重大专项,多元化投入方式,聚焦重点专项研发任务,同时,加强统筹规划,避免资金安排分散重复。

中国工程院院士、清华大学材料学院、机械工程学院教授柳百成告诉21世纪经济报道,应当高度关注在创新投入、技术产业化等方面的低水平建设问题。

柳百成分析,第一,国家确实投入不够;第二,国家也没少花钱,但是这个钱有没有花在刀刃上?“现在花钱的一个主要问题就是科技体制分散,未能形成合力,并带来了低水平的重复建设。”

柳百成建议,要杜绝“撒胡椒面”式的低水平建设。

上述赛迪报告指出,在国家高度重视集成电路产业以及简政放权的大背景下,各地集成电路产业正呈现出“一哄而上”的趋势。

该报告指出,集成电路产业布局有待优化,各地投资建线热情高涨,出现存储器项目以及先进生产线多地开花、多地竞相引进国外同一外资企业的现象,个别地方对外招商在资金、税收和土地优惠上有“超国民”待遇。

赛迪指出,国内企业的散小乱问题仍然非常突出,重复和低端投资比较明显。据统计,2017年集成电路设计企业达到1380多家,这一数量仍在继续增长之中。

该报告建议,要加快集成电路产业链布局,依托大企业、大平台,推动产业链各环节加快整合,尽快扭转企业小、散、弱局面。

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